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财联社（上海，编辑 周玲）讯，美东时间周一（28日），美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)敦促美国国会在8月休会前，落实政府520亿美元半导体生产和研究资金的培植设计。

美国参议院在6月8日以以68票赞成、32票否决的效果批准了520亿美元的支出，用于增添美国在半导体和电信装备方面的生产和研究，其中20亿美元用于汽车制造商使用的芯片。

“这是至关主要的，也是需要的，我希望他们能尽快完成这项事情，最好要在8月休会前完成。”美国商务部长雷蒙多周一接受媒体采访时示意，众议院释放的信号也解释，他们起劲支持在短时间内完成这项事情。

当前，全球芯片欠缺问题已迫使各国汽车制造商和消费电子产物商大幅削减产量。

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雷蒙多示意，她看不出参众两院向导人对半导体培植设计有什么重大分歧。不外她示意，现在还不清晰国会将行使什么途径批准这项半导体资金。

雷蒙多称，她设计尽快就与众议院议长南希・佩洛西(Nancy Pelosi)讨论芯片资金问题。

雷蒙多示意，“我只是想敦促她接纳一切需要措施，让众议院尽快批准（这项资金）。”但她认可，众议院将“希望在这方面打上自己烙印”，不太可能简朴地批准参议院这项法案――《2021年美国创新和竞争法案》。

当被问及美国政府是否会援引《国防生产法案》来加速本国芯片生产时，雷蒙多示意，现在事情重点照样国会的资金批准行动，她以为“这是我们现在要走的路”。

今年5月，雷蒙多示意，她预计政府培植资金将在芯片生产和研究方面，发生“跨越1500亿美元”的投资――包罗州政府、联邦政府和私营企业捐钱――并可能新建七到十家半导体工厂。

雷蒙多称，她的部门需要组建团队来处置和分配芯片资金，资金到位后，还需要时间制作工厂。她示意，前期准备时间需要良久，设计实在早就应该最先了。

为促进美国半导体行业生长，赢取全球性的战略优势，继520亿美元芯片培植设计之后，六名美国参议员组成的跨党派小组本月17日再提出一项议案：为半导体制造业投资提供25%的税收抵免。